BU8871F-E2
Rohm Semiconductor
Deutsch
Artikelnummer: | BU8871F-E2 |
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Hersteller / Marke: | LAPIS Technology |
Teil der Beschreibung.: | IC TELECOM INTERFACE 18SOP |
Datenblätte: |
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RoHs Status: | ROHS3 -konform |
ECAD -Modell: | |
Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Spannungsversorgung | 4.75V ~ 5.25V |
Supplier Device-Gehäuse | 18-SOP |
Serie | - |
Leistung (W) | 550 mW |
Verpackung / Gehäuse | 18-SOIC (0.213', 5.40mm Width) |
Paket | Tape & Reel (TR) |
Betriebstemperatur | -10°C ~ 70°C |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Zahl der Schaltkreise | 1 |
Befestigungsart | Surface Mount |
Schnittstelle | - |
Funktion | Receiver, DTMF |
Strom - Versorgung | 2.2mA |
Grundproduktnummer | BU8871 |
BU8871F-E2 Einzelheiten PDF [English] | BU8871F-E2 PDF - EN.pdf |
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![]() BU8871F-E2Rohm Semiconductor |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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